产品简介： XH-WF-100、XH-WF-100P是一款水溶性零卤助焊剂，用于无铅或锡铅共晶球的 BGA 或 CSP 组件焊接，以及在锡球在晶圆WLCSP 上的应用。它对 Cu-osp、Ni-Au、ENEPIG-Pad 等镀层具有较佳的焊接活性。 XH-WF-100是针对SBM工艺及返修市场。 XH-WF-100P主要针对FC倒装，WLCSP等工艺。 产品特性与优势： 1.良好的润湿性 2.零卤配方设计 3.在一定时间内可以保持粘度、粘性的稳定 4.较宽的工艺窗口，在空气和氮气环境中均能有良好的焊接稳定性 5.较佳的印刷和 PIN 针转移稳定性 特别针对NiAu pad具有更好的阻焊作用；针对FC的产品空洞风险低
特点及优点
产品介绍
XH-WF-100、XH-WF-100P 是一款水溶性零卤助焊剂，用于无铅或锡铅共晶球的 BGA 或 CSP 组件焊接，以及在锡球在晶圆 WLCSP 上的应用。它对 Cu-osp、Ni-Au、ENEPIG-Pad 等镀层具有较佳的焊接活性。
XH-WF-100 是针对SBM工艺及返修市场。
XH-WF-100P主要针对FC倒装，WLCSP等工艺。
产品特性与优势：
1.良好的润湿性
2.零卤配方设计
3.在一定时间内可以保持粘度、粘性的稳定
4.较宽的工艺窗口，在空气和氮气环境中均能有良好的焊接稳定性
5.较佳的印刷和 PIN 针转移稳定性，特别针对NiAu pad具有更好的阻焊作用；针对FC的产品空洞风险低
