电镀锡球

公司提供高纯度电镀锡圆球球、半球和阳极棒,不纯物参照JIS Z 3282、GB/T 3131-2001规范,适合半导体、PCB等电镀工艺。

特点及优点

公司提供高纯度电镀锡圆球球、半球和阳极棒,不纯物参照JIS Z 3282、GB/T 3131-2001规范,适合半导体、PCB等电镀工艺。
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