上海锡喜材料科技有限公司专注于半导体材料的研制和销售。主要产品包括半导体封装用BGA锡球、电镀锡球、锡膏、助焊膏、锡丝、锡条、预成型焊片等焊锡产品。锡喜科技是国内微电子焊接材料的龙头企业，拥有自主研发的多项核心专利，是工信部发布的《锡球规范》主要起草单位。
锡喜材料拥有四大管理体系：IATF16949/ISO9001/ISO14001/QC080000，主要客户有：日月光、安靠、通富微电、长电科技、华天科技、矽品、星科金朋、优特、英华达、上海仪电、和联永硕、亚元集团、大恒新纪元、上海莫仕以及军工航空等。产品广泛应用于半导体分立器件、微处理器、无线通信、存储芯片和摄像模组等。
