半导体材料是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。以下对半导体材料发展前景分析。
从历史数据可以看到，半导体材料市场与行业变化情况相关性强。半导体材料市场会根据半导体行业的变化而变化。目前，2015年全球半导体材料市场产值已达到434亿美元，约占据半导体整体产业的13%，其规模巨大。
北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)被运用于描述半导体行业景气度，大于1.0意味着行业景气度上升;小于1.0意味着行业景气度下降。BB值数据显示行业已经从2011-2012的衰退后企稳。尤其是今年以来，半导体指数维持在较高位数，2016年6月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月平均值达到17.1亿美元，较去年同期增长12.9%。出货方面，6月金额为17.1亿美元，较5月增长7%，较去年同期增长10.2%。
近几年，由于市场需求的不断扩大、投资环境的日益改善、优惠政策的吸引及全球半导体产业向中国转移等等原因，我国集成电路产业保持较高增长率。整个半导体行业快速发展，这也要求材料业要跟上半导体行业发展的步伐。可以说，半导体整体市场发展为半导体支撑材料业带来前所未有的发展机遇。
半导体材料市场发生的最重大的变化之一是封装材料市场的崛起。1998年封装材料市场占半导体材料市场的33%，而2008年该份额预计可增至43%。这种变化是由于球栅阵列、芯片级封装和倒装芯片封装中越来越多地使用碾压基底和先进聚合材料。随着产品便携性和功能性对封装提出了更高的要求，预计这些材料将在未来几年内获得更为强劲的增长。此外，金价大幅上涨使引线键合部分在2007年获得36%的增长。
与晶圆制造材料相似，半导体封装材料在未来三年增速也将放缓，2009年和2010年增幅均为5%，分别达到209亿美元和220亿美元。除去金价因素，且碾压衬底不计入统计，实际增长率为2%至3%。
半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达83%。2015年，随着《国家集成电路产业发展推进纲要》等一系列政策落地实施，国家集成电路产业投资基金开始运作，中国集成电路产业保持了高速增长，2015年中国集成电路产业销售额达到3609.8亿，同比增19.7%。
预计到2020年中国半导体行业维持20%以上的增速。另外，由于各地方政府对半导体产业支持力度加大，英特尔、联电、力晶、三星、海力士、中芯国际等大厂纷纷加码晶圆厂建设;各大IC制造业厂商都加码中国市场，扩张IC制造产能。半导体产业链的扩张，上游半导体材料将确定性受益。
笔者结合当前全球半导体材料发展前景，保守估计未来几年全球半导体行业将保持15%左右的年均复合增速，预计到2023年全球半导体的产值将达到23108亿美元左右。以上对半导体材料分析。
