BGA锡球

产品优点: 圆度均匀 直径公差小 抗氧化效果良好 可焊性极佳,可靠性能强 合金成分: SAC305/SAC1205/SAC105/SAC405/SnBiAg等 直径分为: 0.05mm ---0.889mm,可定制 用途分为: BGA/FC/WLP/Fan Out/SMT/Rework等

特点及优点

产品优点:
   圆度均匀
   直径公差小
   抗氧化效果良好
   可焊性极佳,可靠性能强
 合金成分:
     SAC305/SAC1205/SAC105/SAC405/SnBiAg等
 直径分为:
     0.05mm ---0.889mm,可定制
 用途分为:
     BGA/FC/WLP/Fan Out/SMT/Rework等
一键拨号 一键导航