产品介绍：半导体助焊膏（Flux）是一款用于芯片相关焊点的一种助焊材料。本公司开发生产了半导体相关的助焊膏Flux相关系列产品。
对 Cu-osp、Ni-Au、ENEPIG-Pad 等镀层具有较佳的焊接活性，水洗系列易于清洗、焊接润湿性能强等特点。
XH-WF-100/XH-WF-0707K1 是水溶性零卤助焊剂，用于锡球的SBM植球工艺助焊。
XH-WF-100P/XH-WF-0707K2 是水溶性零卤助焊剂，用于晶圆级植球/倒装芯片（WLCSP/FCA）等工艺助焊。
XH-WF- 160P（水洗型）/XH-R-0831（松香型）主要应用于FCA基板预植球工艺。
XH-R-0830松香型系列主要用于连接器产品的植球助焊产品。
XHSC-2000水溶性助焊剂，主要为uBUMP球冠成型助焊以及FCA基板预处理等。
此外，还有用于返修市场的其他型号，主要用于推球后再植球的工艺。
