可以做成各种形状和尺寸,以满足特定的需求;可焊性好,减少助焊剂飞溅和残留;混合锡膏使用,可提高焊料金属含量;单独使用可以精确控制金属含量; 可以卷带包装,便于生产装备 形状:圆盘状、矩形、框形等各种形状 合金:有铅、无铅、低温等 应用:半导体、军工等 特殊要求领域。
特点及优点
可以做成各种形状和尺寸,以满足特定的需求;可焊性好,减少助焊剂飞溅和残留;混合锡膏使用,可提高焊料金属含量;单独使用可以精确控制金属含量;
可以卷带包装,便于生产装备
形状:圆盘状、矩形、框形等各种形状
合金:有铅、无铅、低温等
应用:半导体、军工等 特殊要求领域。