产品介绍
我公司生产的高温高铅粘晶锡膏应用于功率半导体焊接领域，适用于自动化点胶工艺制程和针转移制程。具有很强的焊接活性，在焊接温度下能长时间保持活性以充分浸润焊接界面，焊后空洞率低、残留物少，以保证界面的高强度和良好的导热导电性能，提高产品的可靠性和耐疲劳性。
产品具有以下特点
1.物理化学性能稳定，可以满足长时间点胶工艺制程或针转移制程；
2.良好的流动性和粘度稳定性，下锡稳定一致；
3.润湿性优良，空洞率低，残留少、无腐蚀且易溶解于有机溶剂；
4.回流工艺制程宽，适应多种回流曲线；
5.适用于氮气或空气回流；
产品合金组成
Sn5Ag2.5Pb92.5
粒径
T4，-400+625目，20-38μm
T3，-325+500目，25-45μm
本产品采用透明针管包装或罐装，标准重量100g/30cc或500g/罐，可依客户要求定做
