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半导体材料发展前景

发布日期：2019-05-09 作者：xixi

半导体 材料是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mcm～1Gcm范围内)、可用来制作半导体器件和 集成电路 的 电子材料 。以下对半导体材料发展前景分析。...

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中国第三代半导体产业发展回顾与趋势展望

发布日期：2019-05-09 作者：xixi

半导体产业是现代信息社会的基石，是支撑当前经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。第3代半导体作为半导体产业的重要组成部分，其发展壮大对国民经济、国...

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锡喜入选我国电子锡焊料协会理事单位

发布日期：2019-11-01 作者：锡喜科技

2019年5月22-24日，中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会第二十六届年会在武汉富力威斯汀酒店胜利召开，此次参加年会的有行业内近150家单位约190人参加会议。会议期间，会员大会...

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锡喜正式加入国家IC封测联盟

发布日期：2019-07-05 作者：admin

经封测联盟三届五次理事会会议审议和表决同意，我司正式成为封测联盟成员单位，并享有封测联盟成员单位的权利和义务。...

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中国进入5G商用时代

发布日期：2019-11-02 作者：admin

10月31日，在2019年中国国际信息通信展览会上，工信部宣布：5G商用正式启动。...

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工信部：持续推进半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展

发布日期：2019-10-09 作者：admin

10月8日，工信部发布政协《关于加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展的提案》回复，下一步，工信部及相关部门将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发...

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